全球两大晶圆代工企业再度兵戎相见。
8月28日,全球最大晶圆代工企业台湾集成电路制造股份有限公司(以下简称"台积电")宣布,已于美国时间25日向美国加州阿拉米达县高级法院对中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")提出诉讼,指其未遵守2005年与台积电签订的"和解协议"、"继续侵犯专利与不正当使用商业机密",并诉请相关损害赔偿及禁制令处分。
台积电曾于2003年底就侵犯专利一事在美国三诉中芯国际。随后双方和解,中芯国际以1.75亿美金"买得和平"。
事隔一年半,台积电再度挥起诉讼大棒,将此前"有利于双方长期利益"的和解努力付之一炬,台积电与中芯国际这对"宿敌"的关系因此再度趋紧。
中芯国际立刻发表声明称对此行动感到"十分震惊"及"深表失望","相信此为部分人士的恶意行为"。
"我们对中芯国际所谓的'震惊'感到不解。"8月31日,台积电中国区总经理赵应城在上海接受本报记者专访时说,"我们有充足的证据证明,中芯国际没有履行和解条约,侵权的行为还在继续。"
中芯国际三大"罪状"
此次诉讼,台积电协同北美子公司、美国晶圆厂WaferTech,对中芯国际及其上海、北京及美国子公司提出诉讼,动作之大,实属罕见。
美国加州阿拉米达县高级法院于29日公布了诉状。在洋洋洒洒长达30多页的诉状中,台积电对中芯国际如何使用非法手段取得台积电商业机密、如何侵害台积电业务等做出了详细描述,并列出中芯国际的"三大罪状":违反合同;和解协议、违法合同;期票和侵犯商业秘密。"火药味十足。"
赵应诚称,为了节省半导体制造工艺所需的大量研发时间和费用,中芯国际的管理团队自2000年始,唆使部分尚在职的台积电员工盗取台积电拥有的晶圆厂设计、材料和设备规格,以及企业"极其宝贵"的工艺流程、配方和其它半导体技术。
他还表示,虽然此后双方达成和解,但中芯国际没有按规定6个月的"宽限期"向第三方托管机构提供部分文件,且清除所有"台积电知识产权"的相关文件。相反,中芯国际还将这些"台积电机密"应用于更为先进的0.13微米以及以下工艺,尤其是非常关键的90纳米工艺研发。
此外,中芯国际在成都、武汉新建的晶圆代工厂,由于采取"经营托管"模式,并不被中芯国际拥有,因此中芯国际经营这些晶圆厂将导致台积电机密信息的转移和外泄。
台积电的证据
台积电的证据主要来源于两方面:一是根据双方2005年1月签订的和解协议,双方需向第三方托管单位递交的涉及知识产权的主要文件;二是部分离开台积电加盟中芯国际的员工邮件和证词。
赵应城称,中芯国际在2000年4月成立时,没有任何半导体制造设施以及工艺技术。2001年7-8月前,其第一个晶圆厂还未有任何用于研发的半导体制造工艺设备。然而在2001年9月,中芯国际则对外称三个月内即可使用0.18微米技术试产,并在2002年开始商业化批量生产。
"这个速度闻所未闻。"赵说,在审阅寄存给第三方托管机构的中芯国际文件后,台积电更加确定中芯国际全面盗取、不当使用了台积电的工艺技术,才能以如此低的成本和闪电般速度达到批量生产。 |
