智通财经APP获悉，CMOS图像传感器(CIS)供应商长光辰芯(03277)于2026年4月9日-2026年4月14日招股，最新已结束招股。根据市场消息，长光辰芯已获券商借出2138亿港元孖展，以公开发售集资额2.6亿港元计，超购821.3倍。

长光辰芯拟全球发售6529.42万股H股，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有约15%超额配股权。每股发售价39.88港元，每手100股，一手入场费约4028.23港元，集资26.04亿港元。公司预期将于4月17日(星期五)挂牌买卖，中信证券、国泰君安国际为其联席保荐人。

本次发行，长光辰芯引入CPE源峰、高瓴、瑞银、博裕、富国、广发基金、景林、未来香港、易方达基金、华夏基金、惠理等知名机构为基石投资者，合计认购约1.66亿美元(约合13.01亿港元)股份，若未行使绿鞋机制，占国际发售股份的55%。

招股书显示，长光辰芯成立于2012年，是CMOS图像传感器(CIS)提供商。公司一直专注于CIS的研发，提供的九大产品系列，广泛适用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，就2024年的工业成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，占全球市场份额的15.2%。此外，就2024年的科学成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，占全球市场份额的16.3%。工业成像及科学成像CIS市场由少数国际及地区领导者主导。按2024年收入计，工业成像CIS市场及科学成像CIS市场分别约占全球CIS市场的2.1%及0.8%。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约6.05亿元(人民币，下同)、6.73亿元、8.57亿元；同期，录得毛利分别约3.84亿元、3.97亿元、5.73亿元。

长光辰芯拟将集资所得款项净额约55.0%预计将用于增加公司的研发投资，以推动持续创新并支持公司在主要应用场景的持续研发及产品迭代。约21.0%预计将用于建立一个先进的CMOS图像传感器研发中心。约4.0%预计用于扩展公司的封装及测试生产线。约10.0%预计用于通过战略性地域扩张，增强公司的海外运营。约10.0%预计用于营运资金及一般企业用途。

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