7月5日，壁仞科技(06082)发布公告，公司拟按每股46.20港元配售1.53亿股新H股，募资总额约70.69亿港元，净额约70.38亿港元。配售股份占现有已发行H股约12.74%、已发行股份总数约6.27%；配售完成后，将分别占扩大后H股约11.30%及已发行股份总数约5.90%。本次配售由中金公司、中信证券担任配售代理及整体协调人，为港股市场首单GPU行业再融资项目。配售价较最后交易日收市价51.30港元折让约9.94%，较前五日均价56.02港元折让约17.53%，处于港股再融资的合理区间。

根据募资用途安排，所得款约60%的净额将用于加速下一代GPGPU解决方案的商业化及生产扩大，包括客户送样、验证部署、机架级及超节点(SuperPod)参考设计开发，以及扩大量产规模与加强供应链安全。约20%用于加强新的尖端技术项目研发，涵盖异构集成、近存储计算、先进封装及光互连等前沿方向；约10%用于战略性投资及收购；剩余10%用于营运资金。

壁仞科技在公告中明确指出，自2026年初以来，中国国产前沿大模型的量产级规模化部署以及智能体AI的普遍采用，已进一步带动token消耗上升，GPGPU计算解决方案的潜在市场被显著扩大。本次配售将进一步增强本公司的市场竞争力，并巩固本公司在GPGPU行业快速演变中的领先地位。

作为港股首只GPGPU概念股，壁仞科技自2026年1月上市以来股价表现强劲，6月纳入港股通后流动性进一步提升。本次配售引入优质长线及科技专项机构，既是对公司技术实力与商业化前景的认可，也反映了资本市场对国产AI算力赛道的高度关注。在国产GPU竞相冲刺资本市场的背景下，壁仞科技率先完成上市后再融资，为其在下一代产品竞争中抢占先机提供了充足的资本保障。在AI算力需求从预期走向兑现的关键节点，本次配售的具备充分战略必要性。

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