智通财经APP获悉，银河证券发布半导体行业研报称，SEMI(国际半导体设备与材料协会)预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1,330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1,450亿美元。内地储存大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。

该行指，内地模拟芯片设计板块逐渐结束沉寂，多家海外龙头释放涨价信号。同时，AI服务器电源芯片和高阶智驾芯片等需求爆发，行业或将迎来周期性反转。从国内市场来看，海外市场的价格提升将为国产芯片创造更多的导入机会，并一定程度上修复毛利率。

去年12月，数字芯片设计板块表现相对稳健，AI算力芯片仍是核心增长引擎。AI算力芯片的战略价值和国产替代紧迫性凸显，高端芯片设计领域关注度不减。AI持续向终端渗透，AI PC、AI手机等创新产品的渗透为部分设计公司带来增量机遇。

中国银河证券指，2025年12月半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

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