智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，AI资本开支规模仍在持续增加，相关主体融资成本日渐高企，叠加三季度宏观环境变化，推动投资者对AI科技企业信用风险的关注和对冲需求同步上升，带动AI科技企业信用违约互换市场呈现交易量与利差双升态势。尽管市场情绪变化推动相关企业CDS利差普遍走阔，但目前尚未演变为行业性信用风险的全面抬升，主要AI相关企业的CDS利差呈现梯度分化。在AI基础设施建设与债券融资仍处扩张阶段的背景下，CDS利差的横截面分化及其动态演变，或将成为观察本轮AI资本开支周期信用风险累积与传导的重要指标。

中信证券主要观点如下：

AI资本开支扩张叠加融资成本抬升，科技主体信用风险对冲需求持续升温。

算力基础设施投入推高融资需求，资本开支前置与现金流兑现滞后加剧期限错配，市场对偿债能力及再融资压力的关注增强。三季度以来，宏观环境变化提高市场对信用风险的敏感度，CDS交易活跃度与利差同步抬升。根据Bloomberg数据，2026年三季度AI相关科技主体单一名称CDS月均成交额环比增长156.6%，主要科技主体CDS利差普遍走阔，10月以来仍延续上行，反映市场对投资回报兑现及融资可持续性的担忧加深。

AI相关行业债券融资呈现主体数量与发行规模错位分布的特征，软件服务行业的企业数量较多，而电信运营商融资体量更大。

根据Bloomberg口径，2023年以来的AI相关行业有效发债主体共1,490家。其中，软件及服务行业发行人659家，对应2023年以来发债规模4,942.3亿美元。相比之下，有线及无线电信服务行业发行人合计243家，累计发债规模达8,915.5亿美元。评级分布方面，具有三大国际评级机构有效评级的主体共225家，对应发债规模占2023年来相关行业发债规模的66.1%。其中，投资级主体共128家，对应发债规模占全部样本的50.5%，其中BBB评级区间发行规模占比最高，达到22.7%。

AI科技主体CDS利差梯度分化，高杠杆企业信用重估在近三个月以来尤为突出。

据Bloomberg口径，截至2026年10月20日，CoreWeave的5年期CDS利差达1,120.7bps，近三个月走阔幅度达270.9bps，背后缘于其高杠杆扩建算力发展模式与自身自由现金流持续承压。而此前信用评级遭到降低的Oracle的5年期CDS利差也升至329.1bps，近三个月内走阔115.3bps。相比之下，微软和苹果凭借充裕现金流与稳健杠杆，近三个月CDS平均利差分别为51.5bps和42.9bps，整体分化格局明显。

对比历史周期，本轮资本开支周期相关行业债券融资呈现规模高、期限长的特点。

根据Bloomberg数据，AI相关行业年度债券发行规模由2023年的3,059.1亿美元升至2025年的7,798.9亿美元，2026年截至10月20日进一步达到9,646.7亿美元，显著高于互联网电信及地产周期的年度债券融资规模。期限结构方面，债券发行长端化趋势明显，10.33年以上债券发行占比由2024年的14.4%升至2026年的25.0%，其中20.33年以上超长期限债券占比由8.4%升至13.8%，反映长期资本投入推动企业融资久期进一步延伸。

后续AI资本开支周期的信用演化的走向，关键在于资本投入与现金流兑现的缺口能否收敛。

若相关主体后续通过订单履约实现现金流回笼，覆盖债务本息及固定支出，杠杆压力有望逐步缓释。展望未来，相较单只债券利差易受期限、流动性及条款差异影响，单名CDS以特定发行人为参考实体，更适合反映主体整体信用风险定价，但仍受对冲需求及流动性扰动。后续建议结合订单履约及现金流兑现，持续跟踪CDS利差及主体间分化，识别信用风险累积与传导。

风险因素：AI需求及商业化进展不及预期；海外货币政策超预期；个别信用风险事件冲击。

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